회사 연혁 - 에스엠프렌드

회사 연혁

에스엠프렌드의 성장 발자취와 주요 성과를 소개합니다

8

년간 운영

100+

협력 고객사

50+

개발 제품

10+

특허 및 인증

성장의 발자취

2016년 창립부터 현재까지의 주요 성과와 발전 과정

2017

사업 기반 구축

  • 에스엠프렌드 설립
  • 설계팀 신설(CAE)
  • K社 가공 에이전시 협약
  • Univation P/J 개발
주요 성과

반도체 검사장비 전문기업으로서의 첫 발을 내딛으며 핵심 기술진 확보

2018

사업 영역 확장

  • 파주사무실 Open
  • OLED Block Repair 기술 개발
  • D社 외주 수주(OLED)
  • Probe Card PCB 설계
기술 혁신

OLED 분야 진출로 사업 영역 다각화 및 기술력 확장

2019

제품 라인업 구축

  • LCD Block 제작
  • Aging FPCB 개발
  • FPCB SDC 외주사 납품
  • Aging Base 개발
시장 진입

LCD 및 FPCB 분야 본격 진출로 안정적 매출 기반 확보

2020

기술력 고도화

  • Protection Board 개발
  • Pyrex 공용Type 개발
  • T Block Edge Tip Type 개발
  • SAMSUNG 협력업체 등록
대기업 파트너십

삼성과의 협력관계 구축으로 사업 안정성과 기술 신뢰성 확보

2021

인프라 확장

  • 본사 사옥 이전
  • F.T Board 개발
  • Edge Tip Probe Block 개발
  • 편 마모 개선 FPCB 개발
성장 기반 확충

새로운 사옥 이전과 함께 생산능력 확대 및 품질 향상 실현

2022

혁신 제품 출시

  • Universal Pallet 개발
  • 분리형 Slot Board 개발
  • 천안연구소(1공장) 설립
  • Cell Test 用 Board 개발
R&D 집중 투자

전용 연구소 설립으로 체계적인 연구개발 시스템 구축

2023

미래 기술 선점

  • 가변 Universal Pallet 개발
  • HBM 관련 CERAMIC 가공 사업 투자
  • 차세대 HBM Development 착수
  • High-Durability Quartz Repair 기술 완성
차세대 기술 확보

HBM 메모리와 첨단 세라믹 기술로 미래 시장 선점 전략 추진