FPCB - 에스엠프렌드

맞춤형 FPCB

고객 사양에 따른 다양한 FPCB 제작

내열 특수 구조 High Pattern Rigid-Flex 제작
방산/우주항공용 고주파 고속통신 특수 ePTFE
IPC Class-3까지 대응하는 품질 시스템
고신뢰성 방산용 제품 대응
정밀 부품 가공 및 조립
세계 최초 1,000mm 이상 U.W FPCB 개발

제품 라인업 보기 문의하기

FPCB 기술 특징

특수 기술력

내열 특수 구조 High Pattern Rigid-Flex부터 방산/우주항공용 고주파 고속통신 특수 ePTFE Dielectric FPCB까지 다양한 고난이도 기술을 보유하고 있습니다.

고온 내열성

특수 내열 구조로 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

High Pattern Rigid-Flex 구조
고온 환경 대응
열 변형 최소화
장기 내구성 보장

고주파 대응

방산/우주항공용 고주파 고속통신에 최적화된 특수 소재를 사용합니다.

특수 ePTFE Dielectric 소재
고주파 신호 손실 최소화
우수한 전기적 특성
방산/우주항공 표준 준수

품질 보증

IPC Class-3까지 대응하는 최고 수준의 품질 시스템을 운영합니다.

IPC Class-3 품질 시스템
고신뢰성 방산용 제품
정밀 검사 및 인증
품질 관리 체계 완비

FPCB 제품 라인업

품명	이미지	특징
MVI FPCB		Align 시인성 향상을 위한 투명재질 FPCB 개발
BAR(6CH) Aging FPCB
Mobile(10CH) Aging FPCB		저항위치 변경으로 Banding에 의한 저항불량 해결
VC(4,6CH) Aging FPCB		4,6CH Pallet 호환사용 가능
Tablet(3CH) Aging FPCB
IT,UT(2CH) Aging FPCB		X축 길이 350mm까지 납품
편 마모 개선 FPCB		압력 분산 층 적용으로 좌,우 편차율 200% 내외 사용 가능
U.W FPCB		세계 최초 1,000mm 이상 개발 완료

특수 FPCB 기술

편 마모 개선 FPCB

압력 분산 층을 적용하여 좌우 편차율을 200% 내외까지 사용할 수 있도록 개선했습니다.

압력 분산 층 적용
좌우 편차율 200% 내외 허용
마모 저항성 향상
사용 수명 연장
균등한 압력 분배

U.W FPCB

세계 최초로 1,000mm 이상의 초대형 FPCB 개발을 완료하여 대형 디스플레이에 대응합니다.

세계 최초 1,000mm 이상 구현
초대형 디스플레이 대응
균일한 전기적 특성 유지
고난이도 기술력 입증
대형 패널 테스트 가능

FPCB 종류별 제품

Sculpture MIL FPCB

3D Fold FPCB

MVI Invisible FPCB

Double Side

Single Layer

Multi Layer

Rigid Flex 12Layer

Multi Fold Rigid Flex