Small Parts - 에스엠프렌드

세라믹 소형 부품

Al2O3, AlN, SiC 등 첨단 세라믹 소재

  • 반도체 및 FPD 공정에 사용
  • 내열성/내화학성/내플라즈마성 우수
  • 공정에 따른 재질 변경 가능
  • 150mm/200mm/300mm WAFER 대응
  • 정밀 가공 및 코팅 기술
  • 6", 8", 12" 장비별 다양한 부품 가공

주요 제품군

BOTTOM/UPPER PLATE

웨이퍼 이송 시 절연을 담당하는 산화알루미늄 재질의 상/하부 플레이트입니다.

  • 재질: Al2O3 (산화알루미늄)
  • SIZE: 200mm WAFER용
  • 공정: THIN FILM/CVD
  • 용도: WAFER 이송 및 공정상 ISOLATING
  • 특징: 3개 PARTS를 1개로 개선
  • 장점: WAFER ARC 방지

Small Parts

다양한 반도체 공정에서 사용되는 내열성, 내화학성, 내플라즈마성 소형 부품입니다.

  • 재질: Al2O3 (기본)
  • SIZE: 150mm/200mm/300mm WAFER용
  • 공정: THIN FILM/CVD, DIFFUSION, ETCH, ASHER
  • 용도: 반도체 및 FPD 공정
  • 특징: 공정에 따른 재질 변경 가능
  • 대응 재질: ZrO2, QUARTZ, SiC, AlN

소재별 특성

산화 알루미늄 (Al2O3)

Aluminium Oxide

  • 가장 많이 사용되는 세라믹 소재
  • 내마모성/내열성/내화학성/기계적 강도 우수
  • 전기절연성/내플라즈마성 좋음
  • 6", 8", 12" 장비별 다양한 PARTS 가공
  • 장점: 강한 내마모성으로 부품 수명 극대화
질화알루미늄 (AlN)

Aluminum Nitride

  • 전기절연성 및 열전도성 우수
  • 내열/내화학/내플라즈마성이 좋음
  • Si WAFER와 열팽창계수 비슷
  • 내열충격성 양호
  • 장점: 탁월한 열전도성으로 방열효과 탁월
석영 (Quartz)

SiO2 99.99%

  • 절연성, 내화학성 우수
  • 열팽창계수가 매우 낮음
  • 내열충격성이 뛰어남
  • 투광성 성질로 WINDOW로 사용
  • 장점: 뛰어난 내열성으로 열 충격에 강함
ZrO2

Zirconia

  • 기계적 강도 및 파괴인성 우수
  • 가공 후 표면 광택 및 윤활성 좋음
  • 단열성, 절연성, 내마모, 내화학성 좋음
  • 비교적 비중이 크고, 열팽창율이 금속과 비슷
  • 장점: 뛰어난 내구성과 우수한 강도
SiC

Silicon Carbide

  • 고경도, 내마모성, 내화학성, 열전도성이 뛰어남
  • 고온강도 유지성, 크립저항성이 좋음
  • 반도체 고온 공정에 적합
  • 우수한 기계적 특성
  • 장점: 극도의 경도와 우수한 내열성
  • 고성능이 요구되는 용도에 최적

공정별 적용 분야

공정 적용 소재 주요 특징 사용 목적
THIN FILM Al2O3, AlN, Quartz 고온 안정성, 화학적 안정성 박막 증착 공정용 부품
CVD Al2O3, SiC, AlN 내열성, 내화학성 우수 화학 기상 증착 공정
DIFFUSION Al2O3, Quartz 열팽창 계수 안정성 확산 공정용 지지체
ETCH Al2O3, ZrO2, SiC 내플라즈마성, 내부식성 식각 공정용 내플라즈마 부품
ASHER Al2O3, SiC 고온 내구성, 내산화성 애싱 공정용 고온 부품
WAFER 이송 Al2O3, AlN 절연성, 정전기 방지 웨이퍼 핸들링 시스템

제품 크기 및 사양

6" 장비용

150mm 웨이퍼 장비에 적용되는 소형 부품들입니다.

  • 웨이퍼 사이즈: 150mm (6")
  • 컴팩트한 설계
  • 정밀 가공 적용
  • 다양한 소재 대응

8" 장비용

200mm 웨이퍼 장비에 적용되는 표준 크기 부품들입니다.

  • 웨이퍼 사이즈: 200mm (8")
  • 표준 규격 적용
  • 높은 호환성
  • 안정적 성능

12" 장비용

300mm 웨이퍼 장비에 적용되는 대형 부품들입니다.

  • 웨이퍼 사이즈: 300mm (12")
  • 대형 장비 대응
  • 고정밀 가공
  • 최신 공정 적용

제품 갤러리