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Small Parts - 에스엠프렌드

Small Parts

반도체 공정용 첨단 세라믹 소형 부품

Small Parts

세라믹 소형 부품

Al2O3, AlN, SiC 등 첨단 세라믹 소재

  • 반도체 및 FPD 공정에 사용
  • 내열성/내화학성/내플라즈마성 우수
  • 공정에 따른 재질 변경 가능
  • 150mm/200mm/300mm WAFER 대응
  • 정밀 가공 및 코팅 기술
  • 6", 8", 12" 장비별 다양한 부품 가공

소재별 특성

Al2O3 (알루미나)

  • 우수한 내열성 (1700°C)
  • 높은 절연성
  • 내마모성 우수
  • 경제적 가격

AlN (질화알루미늄)

  • 높은 열전도성
  • 우수한 전기절연성
  • 열팽창 계수 실리콘 유사
  • 고온 공정 최적

SiC (탄화규소)

  • 초고온 내성 (2000°C)
  • 내플라즈마성 최고
  • 고강도/고경도
  • 내식성 우수

주요 제품군

BOTTOM/UPPER PLATE

웨이퍼 이송 시 절연을 담당하는 산화알루미늄 재질의 상/하부 플레이트입니다. 150mm, 200mm, 300mm 웨이퍼 크기에 대응하며, 공정별 특성에 맞춰 재질을 변경할 수 있습니다.

RING/FOCUS RING

플라즈마 공정에서 사용되는 포커스 링 및 각종 링 제품입니다. 내플라즈마성이 뛰어난 세라믹 재질로 제작되며, 장비별 맞춤 제작이 가능합니다.

PIN/SHAFT

웨이퍼 리프트 핀 및 각종 샤프트 부품입니다. 고온 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하며, 정밀 가공으로 높은 정확도를 보장합니다.

NOZZLE/INJECTOR

가스 분사용 노즐 및 인젝터 부품입니다. 균일한 가스 분배와 내화학성을 요구하는 공정에 최적화되어 있습니다.